一、选择散热方案:电子产品现在往短小轻薄的趋势发展,一般采用被动散热方式,传统以散热片方案为主;现趋..
一、导热硅胶片密度大小密度又称为比重,是影响导热硅胶片性能因素之一。密度是导热硅胶片的气孔率的直接反..
导热硅胶可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间..
导热硅胶片的优点:一、弥合结构工艺工差,降低散热器以及散热结构件的工艺工差要求导热硅胶片厚度,软硬度..
导热硅胶片厚度有0.3~15mm(常规厚度每0.5mm一个厚度),在选择导热硅胶片厚度是主要因素有两..
1、导热系数的范围以及稳定度2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求3、EMC..
1、导热系数的范围以及稳定度2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求3、EMC..
导热硅胶片的散热方式1、机壳散热方式这种方式是利用笔记本的金属外壳进行散热的,目前经常采用的铝镁合金..
一、导热硅胶片的概述 导热硅胶片是以硅胶为基材,添加导热粉、阻燃剂等各种辅材,通过特殊工艺合成..
导热硅胶片的优势:导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面..