导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气空地,它们的柔性、弹性特征使其可以用于掩盖非常不平坦的表面。热量从别离器件或悉数PCB传导到金属外壳或扩散板上,然后能前进发热电子组件的功率和运用寿数。而导热硅脂产品是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分湿润接触表面,然后构成一个非常低的热阻接口,散热功率比其它类散热产品要优胜许多。
导热硅胶片同导热硅脂的一个比照:
(1)导热系数:导热硅胶片和导热硅脂的导热系数,分别是1.0-13.0w/m.k和1.0-5.6w/m.k。
(2)绝缘:导热硅脂因添加了金属粉绝缘差, 导热硅胶片绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在5500VAC以上。
(3)形状:导热硅脂为凝膏状 , 导热硅胶片为片材。
(4)运用:导热硅脂需用心涂抹均匀(如遇大尺度更不方便涂抹),易脏污周围器件而导致短路及刮伤电子元器件; 导热硅胶片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,洁净,节省人工成本。
(5)厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制, 导热硅胶片厚度从0.25-15mmT不等,运用范围较广。
(6)导热效果:一样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好,由于导热硅脂的热阻小。因此要到达一样导热效果,导热硅胶片的导热系数有必要要比导热硅脂高。
(7)拆机重装:从头安装便当,而导热硅脂拆装后从头再涂抹不方便当。
(8)报价:导热硅脂已广泛运用,报价较低. 导热硅胶片多运用在笔记本电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中,报价稍高。
如果是一般台式机的CPU上运用主张运用导热硅脂,对于这么的部位相对于的硬件来说,拆装的次数仍是比照多的.涂抹硅脂比照方面日后的别的操作.而致使硅胶片一般运用于一些不方便当涂抹硅脂的本地,比如主板的供电有些,现在的主板的供电有些的发热量都比照大了,但是mos管有些不是平的,涂抹硅脂不方便当,因此可以贴上导热硅胶片.或者是显卡的散热片下,需要多个有些与显卡上面的不一样部位接触,硅脂也是不方面,可以换成导热绝缘片等.
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